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| | | 振華電子網(wǎng)訊 2月25日-26日，由中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )、中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院和上海市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì )共同主辦的“2009年中國半導體市場(chǎng)年會(huì )”在上海舉行。本屆年會(huì )對2008年國內外半導體產(chǎn)業(yè)進(jìn)行了回顧并對2009年的產(chǎn)業(yè)形勢進(jìn)行了分析和判斷。
從合理調整轉為深度下滑
盡管早在2008年年初全球半導體業(yè)界就對當年的市場(chǎng)前景做出了較為悲觀(guān)的預測，但由美國次貸危機引發(fā)的國際金融危機在2008年下半年向全球蔓延之后，仍然遠遠超出人們的意料。根據SIA最近發(fā)布的數據，2008全年全球半導體市場(chǎng)規模為2486.03億美元，比2007年下跌2.8%。
中國集成電路產(chǎn)業(yè)同樣在2008年遭遇了寒冬。據中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )理事長(cháng)俞忠鈺在本次年會(huì )上介紹，2008年中國集成電路產(chǎn)業(yè)規模為1246.82億元，雖然在產(chǎn)品數量上增長(cháng)了1.3%，但受價(jià)格下降的影響，出現了近20年來(lái)中國集成電路產(chǎn)業(yè)首次年度負增長(cháng)。
從集成電路設計、芯片制造以及封裝測試三業(yè)2008年的發(fā)展情況看，除集成電路設計業(yè)仍保持一定的增長(cháng)外，芯片制造與封裝測試業(yè)均出現不同程度的下滑。其中芯片制造業(yè)下降1.3%，封裝測試業(yè)下降1.4%，集成電路設計業(yè)雖然仍實(shí)現了4.2%的增長(cháng)，但與2007年21.2%的增幅相比，增速也出現大幅下滑。
產(chǎn)業(yè)整體走勢由合理調整迅速轉為深度下滑，是2008年中國集成電路產(chǎn)業(yè)所呈現出的首要特點(diǎn)。俞忠鈺表示，在國際金融危機爆發(fā)之前，國內集成電路產(chǎn)業(yè)的走勢基本正常，受匯率、成本等因素的影響，產(chǎn)業(yè)增速的小幅回調是合理的，也是在經(jīng)歷前幾年高速增長(cháng)之后調整節奏、夯實(shí)基礎所必需的。與此同時(shí)，以?xún)刃枋袌?chǎng)為主的設計業(yè)仍實(shí)現一定增長(cháng)，芯片制造業(yè)與封裝測試業(yè)雙雙出現下滑則是因為其嚴重依賴(lài)出口，這也說(shuō)明內需市場(chǎng)對集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要性正在不斷提升。
面向內需加快市場(chǎng)拓展
展望2009年，俞忠鈺認為中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展將呈現以下態(tài)勢：中國半導體市場(chǎng)將保持一定增長(cháng)；一批以?xún)刃枋袌?chǎng)為主的集成電路企業(yè)將隨著(zhù)擴大內需政策的逐步實(shí)施而在下半年明顯好轉，并有望最先走出此次國際金融危機的陰影；以出口為主的企業(yè)將遇到嚴峻挑戰，這些企業(yè)要加快轉型升級，開(kāi)辟新的市場(chǎng)空間；產(chǎn)業(yè)發(fā)展將呈現前低后高的走勢，下半年將出現明顯回升。
內需市場(chǎng)是中國集成電路產(chǎn)業(yè)在2009年實(shí)現反轉的希望所在，尤其是“家電下鄉”政策的推廣和3G牌照的發(fā)放更讓人寄予厚望。 | |
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